3月31日，露笑科技发布年度报告称，2022年，公司完成经营收入33.42亿元，同比下降6%；完成归属于上市公司股东的净利润亏本2.56亿元，同比下降475.32%。

  据了解，硅是制作第一代半导体芯片及器材最为首要的原材料，但其功能已难以满意高功率及高频率器材的需求。碳化硅是第三代半导体最为首要的原材料，其具有高禁带宽度（对应高击穿电场和高功率密度）、高导电率、高导热率，可用来制作高功率、耐高压、耐高温、高频、低能耗、抗辐射能力强的功率和射频器材，大范围的使用于新能源轿车、5G 通讯、光伏发电、轨道交通、智能电网、航空航天等现代工业范畴。

  受下流范畴的继续景气影响，导电型碳化硅衬底市场规模不断扩容。依据 Yole 数据，2018 年，全球导电型碳化硅衬底市场规模为 1.7 亿美元，2020 年增加至 2.8 亿美元，复合增加率为 26%。估计2027 年全球导电型碳化硅衬底市场规模将增加至 21.6 亿美元。依据我国宽禁带功率半导体及使用工业联盟数据，全球 6 英寸导电型衬底需求从 2020 年的超 8 万片增加至 2025 年的 20 万片。

  露笑科技称，碳化硅工业链包含上游的衬底和外延环节、中游的器材和模块制作环节，以及下流的使用环节。其间公司所从事的衬造事务是工业链技术壁垒最高、价值量最大环节，是未来碳化硅大规模工业化推动的中心。

  现在，露笑科技碳化硅事务首要为 6 英寸导电型碳化硅衬底片的出产、出售，现在公司已装置280台长晶炉，碳化硅项目正常推动中。

  精细制作事务加快速度进行开展，露笑科技前三季度净利润同比预增403.96%-454.62%