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国星光电：公司推出了芯片级封装-mip系列新品
发布时间：2025-03-26
同花顺300033）金融研究中心01月13日讯，有投资者向国星光电002449）发问， 贵公司只要LED的封装事务吗？能不能做芯片封装？
公司答复表明，您好！公司长期以来专心于 LED 封装事务，近年来也做了一些新赛道事务布局，现在整合了总部研究院、风华芯电及国星半导体的第三代半导体事务团队，未来将在第三代半导体外延、功率芯片封装及器材范畴继续发力，此外，公司推出了芯片级封装-mip系列新品。谢谢！
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公司答复表明，您好！公司长期以来专心于 LED 封装事务，近年来也做了一些新赛道事务布局，现在整合了总部研究院、风华芯电及国星半导体的第三代半导体事务团队，未来将在第三代半导体外延、功率芯片封装及器材范畴继续发力，此外，公司推出了芯片级封装-mip系列新品。谢谢！
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